Tập đoàn bán dẫn SK hynix của Hàn Quốc cho biết đã giới thiệu các công nghệ bộ nhớ trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ mới, hướng tới mở rộng năng lực hạ tầng AI vượt ra ngoài công nghệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) truyền thống. Các công nghệ này được trưng bày tại Hội nghị thượng đỉnh OCP Global Summit 2026, diễn ra từ ngày 13-15/10 tại bang California (Mỹ), do Quỹ Open Compute Project tổ chức thường niên, quy tụ các kỹ sư và lãnh đạo trong ngành công nghiệp.
Thông tin từ SK hynix cho biết không gian triển lãm của tập đoàn được chia thành 2 khu vực, gồm khu vực giới thiệu các sản phẩm bộ nhớ chủ lực và khu vực trình diễn hệ thống với quy mô lớn hơn, tập trung vào các giải pháp bộ nhớ phục vụ hệ sinh thái máy chủ thế hệ mới.
Tại sự kiện, Phó Chủ tịch cấp cao của SK hynix Kim Ho Sik đã giới thiệu MARS (Memory-Centric AI Rack-Scale System), kiến trúc hệ thống AI quy mô tủ rack lấy bộ nhớ làm trung tâm, cho phép phân tách và phối hợp linh hoạt các nguồn lực tính toán và bộ nhớ. Tập đoàn cũng trình bày những tiến bộ trong công nghệ bộ nhớ flash băng thông cao (HBF), nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về dung lượng bộ nhớ trong lĩnh vực AI.
Bên cạnh đó, SK hynix công bố sản phẩm bộ nhớ thế hệ thứ hai dung lượng 256 GB dựa trên công nghệ Compute Express Link (CXL) 3.2. Sản phẩm có băng thông cao hơn hai lần so với thế hệ trước, đồng thời cải thiện khoảng 30% hiệu quả sử dụng năng lượng.
Việc phát triển các giải pháp như MARS, HBF và bộ nhớ CXL cho thấy SK hynix đang đẩy mạnh đa dạng hóa công nghệ bộ nhớ, hướng tới đáp ứng nhu cầu ngày càng phức tạp của hạ tầng AI thế hệ mới, trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn tìm kiếm các giải pháp nâng cao hiệu suất xử lý, mở rộng dung lượng lưu trữ và tiết kiệm năng lượng.
